【最強折りたたみ】HONOR Magic V2のスペックと発表月がリーク！唯一の薄型軽量で防水の5G折りたたみスマホ。Galaxy Z Fold5のライバルとしてグローバル展開も

防水対応の薄型軽量の折りたたみスマホが登場するとの情報がありました。

HONOR Magic V2のスペックと発表月がリーク

Enjoying this so much that i cant wait to see Magic V2 in global market around April 2024🙃
(July 2023 in China) pic.twitter.com/KsITfP3W97

— Teme (特米)|🇫🇮🇨🇳 (@RODENT950) June 10, 2023

Huawei やHONORのリーカーであるTeme氏によると、Huaweiの元サブブランドである HONORが、7月に新型の折りたたみスマホであるHONOR Magic V2を発表するとのことです。また、2024年の4月にはグローバルでも登場するとのリーク情報がありました。 

HONORは今年、HONOR Magic 5 Proとともに折りたたみスマホであるHONOR Magic Vsをグローバル市場に展開したので、来年もHONOR Magic 6 ProとともにMagic V2をグローバル市場に展開してくるでしょう。

現時点の情報を見ると、HONOR Magic V2とHONOR Magic V2 Proは、両方とも非常に薄く軽量な折りたたみスマホです。

ちなみに239gは世界最軽量のHuawei Mate X3と同じ重量となっております。

また、薄型軽量なのに大容量の5000mAhバッテリーを搭載しており、長時間の使用にも対応できるため、外出先での利用や旅行などにも最適です。

また、2Kの高解像度ディスプレイを備えており、大画面での視聴体験は良さそうです。

更に、薄型軽量にもかかわらずIPX8の防水性能を備えているのもポイントです。

また、同氏は、HONOR Magic V2はHuawei Mate Xs2のような外折り型になると匂わせるような投稿もしており、これをそのままの意味で受け取ると、HONOR Magic V2はHuawei Mate Xs2のような外折りタイプになるということになります。個人的には外折りは画面が全て露出するので、傷や耐久性などの観点からあまり好ましいとは思いません。

最後に、HONOR Magic V2はSnapdragon 8+Gen1を、HONOR Magic V2 ProはSnapdragon 8 Gen2を搭載しており、どれもTSMC 4nm製造の高性能なプロセッサーを採用しているため、強力な処理性能と高い省電力性能が期待できます。